Conector de encabezado de pin masculino de doble fila y ángulo derecho de 2.54 mm Pitch 90 grados PCB de 80 pines a través del agujero

Nuestro conector de cabeza de alfiler masculino de doble fila en ángulo derecho 2.54mm Pitch 90 Degree PCB 80-Pin Through-Hole represents a precision-engineered interconnect solution designed for reliable board-to-board and wire-to-board connections in demanding electronic applicationsFabricado con aislamiento termoplástico PA6T a alta temperatura y contactos de latón estampados con precisión.Esta serie de conectores ofrece un rendimiento eléctrico constante en una amplia gama de condiciones de funcionamientoLa doble configuración garantiza una utilización óptima del espacio de los PCB, manteniendo al mismo tiempo una excelente integridad de la señal para sistemas de control industrial, electrónica de consumo, módulos de automóviles,y aplicaciones de dispositivos médicosCada conector se somete a una inspección de calidad rigurosa que incluye la medición de la resistencia al contacto, pruebas de resistencia al aislamiento,y inspección visual bajo aumento para garantizar la conformidad con las normas internacionales.

El sistema de contacto utiliza pines de aleación de latón de alta conductividad con recubrimiento selectivo de oro o estaño sobre una base de níquel.proporcionan una resistencia superior a la corrosión y ciclos de apareamiento fiables que superan los puntos de referencia de la industriaNuestras líneas de ensamblaje automatizadas emplean tecnología de inserción de precisión que asegura una alineación constante de los pines y coplanaridad,factores críticos para el éxito del montaje de PCB en entornos de producción de gran volumenEl cuerpo del aislante está moldeado de material PA6T con clasificación UL94V-0 reforzado con 30% de fibra de vidrio.que ofrece una estabilidad térmica excepcional hasta 105 °C a temperatura de funcionamiento continua, manteniendo al mismo tiempo una precisión dimensional para una compatibilidad automática de recogida y colocación.

• Ángulo recto de alta densidad:Configuración de doble fila en orientación de 90 grados maximiza la densidad de conexión al tiempo que minimiza el perfil vertical, ideal para diseños de montaje en rack y chasis delgado de 1U
• Formación de pines escalonados:Geometría de curva escalonada de precisión en formato de fila doble garantiza una separación constante de pines y evita cortocircuitos entre filas adyacentes durante la soldadura
• Estructura del cuerpo reforzada:Las paredes aislantes más gruesas en los puntos de transición de la curva proporcionan un soporte mecánico adicional contra las fuerzas de inserción y extracción aplicadas durante el servicio de campo
• Opción de apareamiento secuencial:Disponible con longitudes de pines escalonadas para aplicaciones de intercambio en caliente que requieren la secuenciación de conexión de primer nivel/último nivel en sistemas de backplane en vivo
• Compatibilidad del proceso:Diseñado y probado para compatibilidad con procesos de soldadura por oleaje y soldadura selectiva, con documentación de perfil térmico disponible para los ingenieros de procesos
• Certificación global:Componente reconocido por la UL (archivo E479497), conforme con los requisitos RoHS 3 (UE 2015/863) y REACH SVHC para su distribución en todo el mundo

Las cabeceras de pines de doble fila de ángulo recto se utilizan ampliamente en equipos de telecomunicaciones, incluidos terminales de red óptica, tarjetas de línea DSLAM,y unidades de procesamiento de banda base de estaciones base inalámbricas en las que la interconexión de alta densidad debe lograrse dentro de una profundidad de chasis limitadaEl formato de fila doble de 90 grados también es crítico para las conexiones de la placa base al servidor en las arquitecturas de servidor de hoja,con una capacidad de transmisión superior a 300 W, y las interfaces de los módulos de cámaras ADAS para automóviles, donde las conexiones de ángulo recto compactas y resistentes a las vibraciones son obligatorias para un funcionamiento fiable.

Las bandejas antiestáticas con forma de vacío con cavidades individuales dimensionadas para conectores de doble fila de ángulo recto evitan la deformación de los pines durante el transporte y la manipulación automatizada.El embalaje MSL 3 de nivel sensible a la humedad con tarjetas indicadoras de humedad y envases de desecante es estándar para las versiones compatibles con el reflujoProporcionamos documentación completa de declaración de materiales, incluidas las entradas IMDS para clientes automotrices e informes de cumplimiento de la clase D IPC-1752.Envases personalizados de bobina y cinta con diseño de bolsillo específico de orientación están disponibles para la integración de montaje automatizado de gran volumen.

Nuestra planta de fabricación opera bajo el sistema de gestión de calidad certificado ISO 9001:2015 con una trazabilidad completa desde la recepción de la materia prima hasta el envío del producto terminado.Cada lote de producción se somete a un seguimiento estadístico del control de procesos, y el certificado de documentación de conformidad está disponible a petición.Mantenemos un inventario sustancial de configuraciones estándar para soportar los requisitos de entrega justo a tiempo mientras ofrecemos personalización flexible para longitudes de alfiler especializadasLas muestras de ingeniería están disponibles en 48 horas para pruebas de calificación.y nuestro equipo técnico proporciona apoyo de ingeniería de aplicaciones para ayudar con la selección de conectores y optimización de diseño de PCBCon más de una década de experiencia en la fabricación de conectores,Estamos comprometidos a ofrecer soluciones de interconexión que superen las expectativas de rendimiento manteniendo precios competitivos para los programas de producción en volumen.