SMT Superficie de montaje 1.27MM Pitch Conector de cabecera femenino de doble fila de oro Flash PA6T ensamblaje PCB

CNJWY presenta su avanzado conector hembra de fila doble SMT de montaje superficial con paso de 1.27MM, diseñado específicamente para entornos de ensamblaje automatizado de PCB de alto volumen. El fino paso de 1.27 mm ofrece el doble de densidad de interconexión que los conectores tradicionales de 2.54 mm dentro de la misma huella de placa, lo que lo convierte en una opción óptima para la electrónica miniaturizada donde el espacio de la PCB es limitado. Cada conector presenta contactos SMT planos y coplanares de precisión diseñados para una formación consistente de uniones de soldadura durante procesos de reflujo infrarrojo o de fase de vapor. El chapado flash de oro en contactos de bronce fosforado garantiza conexiones eléctricas fiables de baja resistencia, mientras que la carcasa termoplástica PA6T de alta temperatura resiste el perfil térmico completo de reflujo sin plomo sin deformación. Las configuraciones de doble fila, de 02 a 80 posiciones, proporcionan soluciones flexibles de alta densidad para apilamiento de placa a placa en dispositivos portátiles, módulos IoT y controladores industriales compactos.

• Paso fino de 1.27 MM Alta Densidad: A la mitad del paso de los conectores convencionales de 2.54 mm, este diseño duplica la densidad de conexión de señales por unidad de área de PCB. Un conector de doble fila de 1.27 mm y 40 posiciones ocupa aproximadamente la misma huella que un cabezal de fila única de 2.54 mm y 20 posiciones, lo que permite una miniaturización significativa de la placa.
• Terminación SMT Compatible con Reflujo: Los contactos SMT tipo ala de gaviota están optimizados para el ensamblaje automatizado de pick-and-place con procesos estándar de plantilla de pasta de soldar. La coplanaridad se mantiene dentro de 0.10 mm en todos los contactos, asegurando una humectación de soldadura y formación de filetes consistentes durante perfiles de reflujo sin plomo con picos de 260 °C.
• Sistema de Contacto Flash de Oro: El chapado uniforme de flash de oro sobre una barrera de difusión de níquel asegura que la resistencia de contacto permanezca por debajo de 20 mΩ, proporcionando una integridad de señal estable tanto para señales analógicas de bajo nivel como para buses de comunicación digital a lo largo de la vida útil nominal de 300 ciclos de acoplamiento.
• Carcasa PA6T de Alta Temperatura: El aislante PA6T reforzado con fibra de vidrio logra la clasificación de inflamabilidad UL94V-0 y exhibe un cambio dimensional insignificante durante todo el ciclo de reflujo sin plomo, manteniendo la precisión de la posición de los pines para una alineación de acoplamiento fiable post-ensamblaje.
• Optimizado para Ensamblaje Automatizado: El diseño del aislante superior plano con zonas de recogida por vacío claramente definidas permite un manejo fiable por las boquillas de colocación SMT estándar. El embalaje en cinta y carrete con anchos de portador de 16 mm o 24 mm se integra perfectamente con todas las plataformas de pick-and-place convencionales.
• Cobertura Integral de Conteo de Pines: El amplio rango de conteo de pines de doble fila, de 04P (2x2) a 80P (2x40), se adapta a diversos requisitos de diseño, desde módulos de sensores en miniatura que solo necesitan unas pocas líneas de señal hasta sistemas complejos de adquisición de datos que requieren docenas de interconexiones paralelas.

El conector hembra SMT con paso de 1.27 mm aborda los desafíos de miniaturización en toda la industria electrónica. Los dispositivos electrónicos de consumo portátiles, incluidos teléfonos inteligentes, tabletas y electrónica vestible, aprovechan el fino paso para interconexiones de alta densidad dentro de recintos extremadamente limitados. Los nodos de sensores de Internet de las Cosas (IoT), las pasarelas de computación en el borde y los controladores de hogar inteligente emplean estos conectores para el apilamiento modular de PCB en factores de forma compactos. Los dispositivos médicos vestibles, las herramientas de diagnóstico portátiles y los módulos de comunicación de implantes se benefician del pequeño tamaño del conector y del fiable ensamblaje SMT. Las aplicaciones industriales incluyen módulos de expansión PLC compactos, bloques de E/S remotos y placas de interfaz de sensores distribuidos. Los escenarios de implementación adicionales abarcan controladores de vuelo de drones, módulos de cámara ADAS automotrices, controladores de iluminación de estado sólido e instrumentación portátil de prueba y medición que requieren interconexiones densas de placa a placa.

Los conectores hembra SMT de CNJWY se suministran en embalajes estándar de cinta y carrete para una integración perfecta en el ensamblaje automatizado. Las cantidades estándar de carrete varían de 500 a 2,000 piezas según el número de pines, con carretes de 330 mm de diámetro que acomodan mecanismos alimentadores estándar. Todos los componentes se empaquetan en bolsas barrera de humedad con desecante y tarjetas indicadoras de humedad, cumpliendo con los requisitos MSL Nivel 3 de IPC/JEDEC J-STD-020. La cinta portadora conductora antiestática garantiza la protección de los componentes durante el manejo y la colocación. Cada lote de producción se somete a una inspección óptica automatizada (AOI) para verificar la coplanaridad de los contactos, la conformidad dimensional y la calidad del acabado superficial. La fabricación de CNJWY cuenta con la certificación ISO9001:2015 con cumplimiento UL, SGS, ROHS y REACH en todas las líneas de productos. Hay disponibles diseños de almohadillas de soldadura personalizados, espesores de chapado de oro selectivos y configuraciones de pines a medida a través de nuestro equipo de soporte de ingeniería OEM. El tiempo de entrega estándar es de 7 a 10 días hábiles con una cantidad mínima de pedido de 2,000 piezas.