Con la popularidad de los teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos portátiles, los productos electrónicos utilizarán cada vez más conectores de placa.Para los consumidores, la búsqueda de una nueva generación de experiencia de producto fresco, sosteniendo productos portátiles más delgados es para mantenerse al día con la tendencia.Pero es un gran desafío para los fabricantes de electrónica garantizar que las conexiones internas de los dispositivos electrónicos ultrafinos sean confiables.El conector de la placa se utiliza para conectar dos PCB o PCB y FPC, para realizar la conexión electromecánica.por lo que el cuerpo de plástico y el terminal del conector tienen requisitos estrictos.Es un par de conectores de placa utilizados en combinación.Características técnicas del conector de placa 1, primero es "blando", conexión flexible, fácil instalación, fácil desmontaje.2El conector de la placa de hoy es de muy baja altura. Para reducir el grosor del cuerpo, la altura de la placa del conector de la placa más baja del mundo es de 0.6 mm.Con el fin de minimizar el grosor del producto para lograr el propósito de la conectividad, hay un número creciente de mercado de teléfonos móviles ultrafinos.3, la estructura de contacto, con una resistencia superior al medio ambiente, no sólo suave, sino también el uso de alta fiabilidad de contacto "conexión fuerte", mejorar la fuerza conjunta de la toma y el tapón,a través de piezas metálicas fijas y un mecanismo de bloqueo simple de contacto, al mismo tiempo mejorar la fuerza conjunta del grupo, hacer cuando la cerradura más enchufe realidad.Al mismo tiempo, algunos fabricantes proporcionan una estructura de dos contactos para mejorar la confiabilidad del contacto.4, el espaciado de los pines se está volviendo cada vez más estrecho, el teléfono móvil actual se basa principalmente en el 0,4 mm, ahora Panasonic, JAE y otros fabricantes han desarrollado un 0,35 mm de espaciado,Debería ser la industria hasta ahora conectores de tablero, 0,35 mm distancia entre el principal para el teléfono móvil de la manzana y los modelos domésticos de gama alta, su aplicación será la tendencia de los últimos dos años, el más pequeño, la mayor precisión,alto rendimiento, pero el parche forma un conjunto completo de requisitos técnicos tales como alto es un lugar donde muchos fabricantes de conectores tienen que superar, de lo contrario el producto será muy bajo.5Para cumplir con los requisitos del proceso SMT, se requiere estrictamente que todo el producto en el área de soldadura terminal tenga una buena propiedad coplanar, generalmente 0.10 mm (máximo) de propiedad coplanar estándar de la industria, de lo contrario conducirá a una mal soldadura y al uso de productos de PCB.Las características de la tecnología de los conectores de placa, el conector de circuito en el presenta nuevos requisitos de la tecnología de galvanoplastia, en la altura de 0,6 mm es inferior a 0,4 mm de productos monómero alto,cómo garantizar que el espesor del producto y el revestimiento de estaño con chapa dorada no se eleven, conector miniaturización del problema clave es que la práctica actual de la industria es a través de un haz de láser para girar el estaño metálico para detenerse en el camino para resolver el problema no subir,Pero la tecnología tiene un defecto es desnudar, el láser puede dañar la capa de níquel, hacer que el cobre esté expuesto al aire, óxido y corrosión.En la actualidad, los electrodomésticos Matsushita en Japón han resuelto con éxito este problema mediante la galvanoplastia de la raíz de la aguja con la exposición de níquel son menores de 0,08 mm.En la actualidad, sólo la fuerza técnica personal internacional puede lograr un área de exposición de níquel de 0,08 mm.7Ahora hay otro punto para decir que el conector de la placa se puede diseñar con una estructura de circuito simple.Al colocar una pared de aislamiento en la superficie inferior del conector, la alineación de la placa de PCB no toca los terminales metálicos para llevar el cableado en la superficie inferior del conector,que facilita la miniaturización del PCB.8, en comparación con el conector de la placa hace muchos años, el conector actual es la mitad o incluso más pequeño, por lo que el conjunto debe estar alineado con el ángulo de entrada, y luego la reducción obligatoria,para evitar daños al producto causados por la dislocación causada por el producto.(para los conectores ultrafinos y de placa, la inducción puede llevarse a cabo después de la formación del personal para mejorar mejor la eficiencia de la producción.Shenzhen jinweiyi electronics co., LTD. Se especializa en la fabricación y venta de productos de conectores de placa a placa como FPC/FFC, con 12 años de experiencia en la industria,línea de producción automática y equipo completo de ensayo, nuestros productos han ganado una buena reputación en la industria.¡Bienvenidos amigos viejos y nuevos para discutir la cooperación!